Circuito integrado TAS5612LA e suas características

Circuito integrado TAS5612LA e suas características 

INFORMAÇÕES GERAIS

Atribuição de Terminal

O TAS5612LA está disponível em um pacote termicamente aprimorado:

• Pacote HTSSOP de 44 pinos (DDV)

A embalagem contém um PowerPAD™ localizado na parte superior do dispositivo para

acoplamento ao dissipador de calor.

FUNÇÕES PINOS

Pino -1 GVDD_AB Alimentação de tensão do gate-drive; Lado AB

Pino -2 VDD Fonte de alimentação de entrada NPUT_B 6 I PWM Sinal de entrada para half-Pino Pino -3 OC_ADJ 3 O Pino de programação de limite de sobrecorrente

RESET 4 I Entrada de reset do aparelho; ativo baixo

Pino -7 C_START 7 O Rampa de inicialização

DVDD 8 P Regulador de tensão interno, seção digital

Pinos - 9, 10, 11, 12, 25, GND P Terra 26, 33, 34, 41, 42

Pino -13 AVDD Regulador de tensão interno, seção analógica

INPUT_C 14 I PWM Sinal de entrada para meia ponte C

INPUT_D 15 I PWM Sinal de entrada para meia ponte D

FALHA 16 O Sinal de desligamento, dreno aberto; ativo baixo

OTW 17 O Aviso de sobretemperatura; dreno aberto; ativo baixo

CLIP 18 O Aviso de corte; dreno aberto; ativo lowBST_

M1 19 I Seleção de modo 1 (LSB)

M2 20 I Seleção de modo 2

M3 21 I Seleção de modo 3 (MSB)

GVDD_CD 22 P Alimentação de tensão Gate-drive; Lado do CD

BST_D 23 P Pino de inicialização, lado D

C 24 P Pino de bootstrap, lado C

OUT_C ​​32 O Saída, meia ponte C

OUT_A 39, 40 O Saída, meia ponte A

Pino -43 BST_B Pino de inicialização, lado B

Pino -44 BST_A Pino de inicialização, lado A

INPUT_A 5 I PWM Sinal de entrada para meia ponte A / ponte B

OUT_B 35 O Saída, meia ponte B

OUT_D 27, 28 O Saída, meia ponte D

PVDD_AB 36, 37, 38 P Alimentação PVDD para meia ponte A e B

PVDD_CD 29, 30, 31 P Alimentação PVDD para meia ponte C e D

PowerPAD™ P Ground, conecte ao dissipador de calor aterrado

A figura 1 abaixo mostra o DIAGRAMA DE BLOCOS DO SISTEMA TÍPICO 2 Canais 

Figura 1

Na figura 2 abaixo temos APLICAÇÃO TÍPICA DE BTL 

figura 2

Figura 2. Aplicação BTL Diferencial Típica (2N) com Filtros de Modulação AD

CONFIGURAÇÃO TÍPICA SE

Figura 3

                                                    Figura 3. Aplicação SE Típica (1N)

FIGURA ABAIXO CONFIGURAÇÃO TÍPICA DE PBTL

Figura 4
Figura 4. Aplicação PBTL Diferencial Típica (2N) com Filtro de Modulação AD

COMPONENTE DE CIRCUITO E RECOMENDAÇÃO DA PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO

Esses requisitos devem ser seguidos para obter o melhor desempenho e confiabilidade e o mínimo de ressalto no solo em potência de saída nominal de TAS5612LA.

REQUISITOS DE COMPONENTES DE CIRCUITO

Vários componentes do circuito são críticos para o desempenho e a confiabilidade. Eles incluem indutores de filtro LC e

capacitores, capacitores de desacoplamento e dissipador de calor. A melhor referência detalhada para estes é o TAS5612LA

EVM BOM no guia do usuário, que inclui componentes que atendem a todos os requisitos a seguir.

• Capacitores de desacoplamento de alta frequência: pequenos capacitores de desacoplamento de alta frequência são colocados próximos ao IC

para controlar os picos de comutação e manter as correntes de alta frequência em um circuito fechado para obter o melhor desempenho e confiabilidade e EMC. Devem ser peças cerâmicas de alta qualidade com material como X7R ou X5R e tensão classificações pelo menos 30% maiores que PVDD, para minimizar a perda de capacitância causada pela tensão CC aplicada.

(Capacitores feitos de materiais como Y5V ou Z5U nunca devem ser usados ​​em circuitos de desacoplamento ou circuitos de áudio

porque sua capacitância cai drasticamente com a tensão DC e AC aplicada, muitas vezes para 20% do valor nominal ou menos.)

• Capacitores de desacoplamento em massa: grandes capacitores de desacoplamento em massa são colocados o mais próximo possível do IC para

estabilizar a fonte de alimentação em frequências mais baixas. Devem ser peças de alumínio de alta qualidade com baixo ESR e ESL e classificações de tensão pelo menos 25% mais do que PVDD para lidar com correntes e tensões de ondulação da fonte de alimentação.

• Indutores de filtro LC: para manter alta eficiência, proteção contra curto-circuito e baixa distorção, indutores de filtro LC deve ser linear até pelo menos o limite OCP e deve ter baixa resistência CC e perdas no núcleo. Para SCP, indutância mínima de trabalho, incluindo todas as variações de tolerância, temperatura e nível de corrente, deve ser 5µH. 

A variação de indutância de mais de 1% sobre a faixa de corrente de saída pode causar maior distorção.

• Capacitores de filtro LC: para manter baixa distorção e operação confiável, os capacitores de filtro LC devem ser lineares para duas vezes a tensão de saída de pico. Para confiabilidade, os capacitores devem ser classificados para lidar com a corrente de áudio gerada neles pela tensão de saída de áudio máxima esperada na frequência de áudio mais alta.

• Dissipador de calor: O dissipador de calor deve ser fabricado com a área de contato do PowerPAD™ espaçada de 1,0 mm +/-0,01 mm acima das áreas de montagem que entram em contato com a superfície do PCB. Deve ser apoiado mecanicamente em cada extremidade do CI.

Esta montagem garante a pressão correta para proporcionar um bom contato mecânico, térmico e elétrico com TAS5612LA PowerPAD™. A área de contato do PowerPAD™ deve estar nua e deve ter interface com o PowerPAD com uma fina camada (cerca de 1mil) de pasta térmica com alta condutividade térmica.